近日，中国科学技术大学路军岭教授等研究人员报道了一种利用高温固相反应实现包裹层孔结构有效构筑和调控的新策略。作者利用原子层沉积技术（ALD）在MgAl₂O₄负载的金属催化剂表面包裹了7 nm的Al₂O₃，随后高温还原处理后，原本无定形的Al₂O₃包裹层与MgAl₂O₄载体发发生了固相生反应，并形成孔尺寸为2‒3 nm，并带有弱酸性的多晶孔Mg_1‒xAl₂O_y包裹层。后续的谱学表征显示有限的Mg的迁移是形成多晶孔Mg_1‒xAl₂O_y包裹层的主要原因。利用上述方法获得的多晶孔Mg_1‒xAl₂O_y包裹的Ni/MgAl₂O₄和Pt/MgAl₂O₄在甲烷干重整和丙烷脱氢反应中表现出优异稳定性的同时，还在很大限度上维持了高活性，其活性比显著高于使用相同方法包覆的Ni/MgO、Ni/Al₂O₃和Pt/MgO、Pt/Al₂O₃催化剂。