南京理工大学王杰平、易文斌、赵子杰等人提出了一种制备具有优异电导率和硬度的复杂三维微结构铜的简便高效方法：首先制备可离子交换型光敏树脂，并利用数字光处理（DLP）打印技术来构建三维水凝胶支架，再通过离子交换将其转化为富含Cu²⁺离子负载的聚合物框架（Cu-CPFs），最后借助脱脂和烧结，将Cu-CPFs转化为复杂铜微结构（图1）。