多晶陶瓷是一种经过烧结处理的致密材料，就微观结构而言，它与糖立方体类似，都是由许多晶粒随机压缩在一起组成的，而且随着它变得越来越致密，它的机械强度也越来越强。
在制备一些高温陶瓷材料比如氧化锌陶瓷时，因为烧结温度太高（通常高达1000℃），在很长一段时间内大家都认为将聚合物富集在晶界上是不可能的。但随着冷烧结工艺出现，现在有可能使聚合物材料与陶瓷材料（如ZnO）共烧结。
Jing Guo以及他的同事Clive Randall等人一直在这个方向进行研究，他们的最新成果发表在《Advanced Engineering Materials》期刊上。从他们的论文中可以看出，利用冷烧结工艺，聚四氟乙烯（PTFE）等聚合物可分布在每个ZnO颗粒周围，形成了一种特殊的复合材料。这种材料在低场强环境下导电受阻，但在高场强环境下会产生“隧道效应”，并因此获得导电能力。这也是人类第一次在晶界上制造出半导体陶瓷晶粒（ZnO）和聚合物的复合材料。
这种材料可被制成多层的或圆盘状的器件，应用在各种大型避雷器模块中，比如电信和手持电子设备中的电路保护，电力电子电路以及电网上的电力线。这种器件通常被称为变阻器，是基于“可变电阻器”发展的新一代器件，是种可重复使用的“熔断器”。
文章来源于advanced science网站
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